NOBES產(chǎn)品安全性能檢測(cè)
終端客戶使用規(guī)范：
溫度Temperature 20-30 ºC 濕度Humidiry 40-70%
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狀態(tài)描述 |
可存放時(shí)間 |
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成膜后 |
未包裝前 |
7天（最佳3天） |
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包裝后 |
未使用前 |
12個(gè)月（回流焊建議使用真空包裝） |
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以上為各過程中建議存放時(shí)間 |
處理后PCB存放壽命 Shelf Life of Processdd PCB
溫度Temperature 20-30 ºC 濕度Humidiry 40-70%
十二個(gè)月 Months at least
※產(chǎn)品存放跟蹤實(shí)驗(yàn) Practical product storage follow-up
40℃ 90%RH，100小時(shí) hours
65℃ 95%RH，24小時(shí) hours
35℃ 95%RH，96天days(約2300小時(shí) about 2300 hours )
※模擬加速老化實(shí)驗(yàn) Simulation Accelerated Aging Test
加速老化實(shí)驗(yàn) Accelerated Aging Test
蒸汽老化不充許 Steam Aging-Not acceptable
可用一般的線路板包裝方式 Can be used in general PCB package 可重工
高溫焊接實(shí)驗(yàn) High Temperature Solding Test
設(shè)備牌號(hào) Equipment：SAKA
運(yùn)速 Speed：620mm/min
風(fēng)頻 Wind frequency：32Hz
升溫過程 Warm-up program：100℃→150℃→185℃→200℃→220℃→265℃
過程時(shí)間：3分50秒 Time：3´50"
過板次數(shù)：四次 Process times：4
板數(shù)：孔數(shù)128、板厚0.062"線路板50塊 Plates：128Rokes,0.062 thickness PCB 50 pcies
可焊性測(cè)試方法 Weldaboe measurement:IPC-TM-650&2.4.14.1
合格率Quality percentage:100%
低溫焊接實(shí)驗(yàn) Low Temperature Solding Test
焊錫溫度 Sildering Temperature:220 ºC
時(shí)間：10秒 Time:10s
助焊劑：免清洗型 Sokdel flus:Clear-free type
板數(shù)：孔數(shù)128，板厚0.062"，F(xiàn)R4線路板20塊 Plates：128Rokes,0.062 thickness FR4 PCB 20 pcies
合格率Quality percentage:100%
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包裝開啟后 48-72H 一次焊接 24H 二次焊接 12H 三次焊接前
